IGBT-封膠除氣泡
[發布日期:2020-01-03 09:38:17] 點擊:
IGBT-封膠除氣泡解決方案
電的發現是人類歷史的革命,由它產生的動能每天都在源源不斷的釋放,人對電的需求不亞于人類世界的氧氣,如果沒有電,人類的文明還會在黑暗中探索。
然而在電力電子里面,重要的一個元件就是IGBT。沒有IGBT就不會有高鐵的便捷生活。
一說起IGBT,半導體制造的人都以為不就是一個分立器件(Power
Disceret)嘛,都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成電路制造一樣,是國家「02專項」的重點扶持項目,這玩意是現在目前功率電子器件里技術最先進的產品,已經全面取代了傳統的Power
MOSFET,其應用非常廣泛,小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網等戰略性產業,被稱為電力電子行業里的「CPU」,長期以來,該產品(包括晶片)還是被壟斷在少數IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA),位居「十二五」期間國家16個重大技術突破專項中的第二位(簡稱
「02專項」)。
IGBT的制程
IGBT模塊在制程中採用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術,并優化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料,將其熱膨脹係數優化為和銅一致,以避免溫度變化時所產生的應力。從而,模塊的熱循環壽命和功率循環壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊,新一代模塊的熱循環壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時的測試結果)。
挑戰
上述在樹脂灌封的技術中常會遇到灌住后所產生的氣泡問題, 此問題將大大影響產品的良率.
因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項工藝的最大瓶頸……
解決方案
ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經驗, 我們成功的將
真空壓力除泡系統導入到此標準生產流程.


除氣泡前 除氣泡后